led顶灯组装流程图led灯具组装流程图
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led顶灯组装流程图led灯具组装流程图

发布时间:2020-06-05 23:33:30

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  LED灯具、集成大功率固晶设备现状分析 在LED照明封装行业流行着这样一句话 得贴片者得天下 ,毕竟贴片市场还是最大的。像长方照明、木林森这样的大厂一次设备采购就是上百台;另外还有数以万计的中小型封装企业以贴片式封装为主要生产任务,这块贴片设备市场的需求是最大的。统计数据显示,2013年中国封装行业规模达到473亿元,较2012年397亿元增长19%,其中贴片式封装仍然是主流,约占封装市场产值的51%。庞大的市场对各种设备的需求也是巨大的,从焊线机、固晶机到分光、编带设备,竞争格局也是异常激烈。但是以COB为代表的新型封装开始逐渐在市场站稳脚跟,同时对设备的需求也日益增加。在固晶机设备市场上,贴片式的这个战场早就打得不可开交,无论是从技术上还是在价格上,都很难有大的作为。当前LED固晶机市场上还是以贴片式的设备为主,包括ASM、新益昌等的自动化固晶机。在LED固晶机市场,若说ASM为代表的进口设备价格在第一梯队,以新益昌为代表的国产大厂的价格在第二梯队,在当前性能提升

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